산업용 보호 테이프

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표면 보호재 SPV-AM-500

펀칭 및 벤딩 공정에서 탁월한 기능을 활용하는 금속판 용 표면 보호재.
SPV-AM-500은 금속판 가공에 사용되는 특수 필름을 기본으로하는 표면 보호재입니다.

SPV-AM-500은 펀치 프레스 (NCT) 처리 및 레이저 처리에 사용될 수 있습니다.

• 두꺼운 표면 보호 테이프로 종종 발생하는 금속 칩의 혼입을 방지합니다.
• 폴리 염화 비닐 필름 소각으로 인한 가스와 같이 소각 중에는 염소 유형의 가스가 거의 방출되지 않습니다.
• 금속판 가공시 우수한 필름 강도와 굽힘 가공성.


 

• 가공 중 금속판의 표면 보호