Dicing / UV

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Dicing / UV

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[감압형, non-UV tape] V-8LR

뛰어난 특성으로 웨이퍼 제조의 다이싱 공정을 지원합니다.

• 큰 칩 사이즈 (약 10mmX10mm)에 적용
• 연질, 늘어나는 타입
• RoHS2 지침 준수


 



 

• 발진을 일으킬 수 있으므로 피부 접촉을 피하십시오.
• 안전한 폐기 방법은 공인 폐기물 처리 회사에 문의하십시오.

 (흡입하면 구토를 일으킬 수 있는 유독 가스나 악취가 발생할 수 있으므로 소각하지 마십시오.)